英特爾12代酷睿Alder Lake處理器發(fā)布，LGA1700插槽現(xiàn)重大問題！

距離英特爾12代酷睿Alder Lake桌面處理器發(fā)布，已經(jīng)過去了一段時(shí)間，它采用了全新的 LGA1700插槽，整體性能也十分不錯(cuò)。但是，最近有位外媒在進(jìn)行測試的時(shí)候，發(fā)現(xiàn)英特爾12代酷睿LGA1700插槽設(shè)計(jì)，似乎有問題?

事情是這樣的，該媒體在進(jìn)行測試的時(shí)候，發(fā)現(xiàn)新款處理器的長方形設(shè)計(jì)，會導(dǎo)致整體受力不均，中央部分會受到更多的壓力，導(dǎo)致處理器連同插槽、主板共同出現(xiàn)了彎曲的情況，雖然沒有影響核心的質(zhì)量，卻導(dǎo)致處理器的散熱效率造成不良影響。

隨后，他們也琢磨出一個(gè)解決方法，那就是墊高固定片來幫助處理器承受的不均勻壓力。

簡單來說，就是將固定處理器的金屬扣具拆下，在螺絲孔位上方使用不同厚度的墊片，加高扣具高度就可以了。

拆卸完畢之后，不用將處理器從插槽內(nèi)拿下來，我們只需要將處理器盤的加墊就可以了。放心，這個(gè)對于 LGA1700 扣具的壓力調(diào)整，并不會影響處理器穩(wěn)定性。

該外媒使用了多種厚度的墊圈，分別安裝測試，結(jié)果就是1.0mm墊片效果最好，處理器相比沒有墊起之前降低了至少5.76℃。所以說，這個(gè)方法除了可以避免處理器出現(xiàn)不良彎曲，還可以避免散熱不良的問題。